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瑞凯HAST半导体芯片加速老化测试技术取得重大突破

编辑: salmon范 编辑: 瑞凯仪器 来源: www.riukai.com 发布日期: 2020.12.16

    半导体芯片在PCB组装过程中的应力传导和器件自身热量的积累,都会给产品的使用带来影响。所以,在产品的审验阶段尽可能模拟半导体芯片在极端环境下(如:高温高湿测试、高低温运行测试、高低温贮存测试、老化寿命测试等)的应用状况,来检测其可靠性,对于实验中所反映出的问题,有针对性地改进产品制程,或原材料参数设计以达到预期效果。

芯片

    目前,对于半导体芯片的可靠性测试,大多数采用高低温交变湿热试验箱 做双85测试,但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高效率地在研发阶段提高产品的可靠性,避免残次品流入半导体芯片成品市场,这成为一个迫切需要解决的问题。

瑞凯HAST半导体芯片加速老化测试技术取得重大突破

    瑞凯半导体芯片HAST高压加速老化试验箱

    瑞凯仪器多年聚焦可靠性测试设备领域,专注温湿度试验创新技术解决方案,技术成熟,经验丰富,针对这一行业痛点,和国内知名半导体企业已开展合作,开发全新的模拟环境可靠性测试解决方案,顶替进口测试设备,填补行业空白。
    要实现高效率可靠性测试,对HAST高压加速老化试验箱进行不断改良,不仅要满足JESD22-A110测试标准,还要提高控制系统的精密控制能力及算法提出更高的技术要求,经过项目组的努力,目前已经取得突破性进展,半导体芯片HAST可靠性测试技术的加速应力测试能力及关键检测指标已得到客户的认可,未来将为更多的半导体客户解决检测的难题,助力行业发展!
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